¡ã MEMS ¼¾¼ÀÇ Ãâ¿øÀκ° Ãâ¿øºñÁß(¡®12 ~ ¡¯16³â) |
4Â÷ »ê¾÷Çõ¸íÀÇ ½ÃÀÛÀÎ ¡®»ç¹°ÀÎÅͳݡ¯¿¡´Â °ú°ÅÀÇ ±â°è½Ä ¼¾¼¿Í ´Þ¸® ¼ÒÇüÀÇ ÃÖ÷´Ü ½º¸¶Æ® ±â±â¿¡ ÀÌ¿ëµÉ ¼ö ÀÖ´Â ÃʼÒÇüÀÇ MEMS(Micro-Electro-Mechanical System) ¼¾¼°¡ ¿ä±¸µÈ´Ù.
ƯÇãû¿¡ µû¸£¸é, MEMS ¼¾¼ °ü·Ã ƯÇãÃâ¿øÀº 2012³â 41°Ç¿¡¼ 2016³â 61°ÇÀ¸·Î ²ÙÁØÇÑ Áõ°¡¼¼¸¦ ³ªÅ¸³Â´Ù.
MEMS ¼¾¼ ºÐ¾ß´Â ±â¼úÀÇ ³À̵µ°¡ ³ô°í °³ÀÎÀÌ ½±°Ô Á¢±ÙÇÒ ¼ö ¾ø´Â ±â¼úºÐ¾ß¶ó´Â Ư¼ºÀ¸·Î ÀÎÇØ ´ëºÎºÐÀÇ Ãâ¿øÀÌ Á¤ºÎÃ⿬ ¿¬±¸¼Ò, ´ëÇб³ »êÇÐÇù·Â´Ü, ±¹³» ´ë±â¾÷ ¹× ¿Ü±¹±â¾÷¿¡ ÀÇÇÑ °ÍÀ¸·Î ³ªÅ¸³µ´Ù.
ƯÈ÷ ÃÖ±Ù 5³â°£ Ãâ¿øÀ» »ìÆ캸¸é, ±¹³» ´ëÇÐ »êÇÐÇù·Â´Ü(46°Ç, 18%), ±¹³» ´ë±â¾÷(40°Ç, 15%), Á¤ºÎÃ⿬ ¿¬±¸¼Ò(21°Ç, 8%)ÀÇ Ãâ¿ø ºñÁßÀÌ ³ôÀº °ÍÀ¸·Î Á¶»çµÆ´Ù.
MEMS ¼¾¼ÀÇ Ãâ¿øÀÌ Áõ°¡ÇÏ´Â ÀÌÀ¯´Â MEMS ¼¾¼°¡ ±âÁ¸ÀÇ ±â°è½Ä ¼¾¼¿Í ºñ±³ÇØ Â÷¼¼´ë ½º¸¶Æ® ±â±â¿¡ ¿ä±¸µÇ´Â Àú°¡°Ý, ¼ÒÇüÈ, °íÈ¿À² ¹× °í½Å·Ú¼ºÀ» ¸¸Á·½Ãų ¼ö ÀÖ°í, »ç¹°ÀÎÅÍ³Ý ½Ã´ë¿¡ µû¶ó È°¿ëºÐ¾ß°¡ ´õ¿í È®´ëµÇ°í Àֱ⠶§¹®À¸·Î ÃßÃøµÈ´Ù.
¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀåÁ¶»ç±â°üÀÎ ICÀλçÀÌÃ÷ º¸°í¼¿¡ µû¸£¸é, MEMS ±â¹Ý ¼¾¼ÀÇ ½ÃÀå ±Ô¸ð´Â ±Û·Î¹ú °æÁ¦Ä§Ã¼ µîÀ¸·Î ÀÎÇØ 2011³âºÎÅÍ Áö³ÇرîÁö´Â 1%´ëÀÇ ¼ºÀå¿¡ ±×ÃÆÁö¸¸, 2018³â°æ 12¾ï2000¸¸ ´Þ·¯(1Á¶2425¾ï¿ø)±îÁö ´Ã¾î³¯ °ÍÀ̸ç, Æò±Õ ¸ÅÃâ ¼ºÀå·üµµ 11.7%¿¡ À̸¦ °ÍÀ̶ó ÇÑ´Ù.
ÀÌ·¯ÇÑ Ãß¼¼¿¡ ¸ÂÃß¾î ƯÇãû¿¡¼´Â ¿ÃÇØ ¡®ÁöÀç±Ç ¿¬°è ¿¬±¸°³¹ß Àü·« Áö¿ø »ç¾÷¡®¿¡ 129¾ïÀÇ ¿¹»êÀ» ÅõÀÔÇØ ½º¸¶Æ® ¼¾¼, »ç¹°ÀÎÅÍ³Ý µîÀÇ 4Â÷ »ê¾÷Çõ¸í Çٽɱâ¼ú ºÐ¾ß¿¡ ´ëÇÑ IP-R&D Áö¿øÀ» È®´ëÇÏ°í Áß¼Ò±â¾÷ÀÇ 4Â÷ »ê¾÷Çõ¸í ´ëÀÀ¿ª·® Á¦°í¸¦ À§ÇÑ IPÀü·« °³¹ß ¹× Áö¿øÀ» ÁýÁßÇÒ °èȹÀÌ´Ù.
ƯÇãû ¹Ú½Ã¿µ Á¤¹ÐºÎÇ°½É»ç°úÀåÀº ¡°¿ì¸®³ª¶ó´Â ¼¼°è 1À§ÀÇ ¹ÝµµÃ¼ ¹× ÈÞ´ëÆù Á¦Á¶¾÷ü¸¦ º¸À¯ÇÏ°í ÀÖÀ½¿¡µµ, MEMS ¼¾¼ÀÇ ±¹»êÈ ºñÀ²Àº ¸Å¿ì ÀúÁ¶ÇÑ ÇüÆíÀÌ´Ù. µû¶ó¼ ÇâÈÄ 4Â÷ »ê¾÷ Çõ¸íÀÇ »ç¹°ÀÎÅÍ³Ý ½Ã´ë¿¡ ÁÖµµ±ÇÀ» ¼±Á¡Çϱâ À§Çؼ´Â MEMS¸¦ È°¿ëÇÑ Ã·´Ü º¹ÇÕ¼¾¼ÀÇ ±â¼ú°³¹ß ¹× ¿øõƯÇã È®º¸°¡ ÇÊ¿äÇÏ´Ù¡±°í °Á¶Çß´Ù.
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